StrukTronik

Strukturkonforme Einbettung von mikroelektrischen Systemen in thermoplastische Verbundstrukturen

Koordination: Technische Universität Chemnitz

Laufzeit: 11/2021 - 10/2024

Das Projektteam verfolgt das Ziel, die Herstellung dreidimensionaler Leiterplatten als Kernkompetenz der Region zu etablieren. Mit der Integration dieser Mikrosysteme kann zusätzlich die Funktionalität von Leichtbaustrukturen gesteigert werden. Die Technologieentwicklung zur Herstellung elektrisch funktionalisierter Halbzeuge basiert dabei auf endlosfaserverstärkten Thermoplastblechen, sogenannten Organoblechen. In diese sollen Signal-, Sensor- und Stromleitungen im globalen sowie komplexe Sensorelektronik im lokalen Bereich integriert werden.

Weitere Projektpartner:

Komitec electronics GmbH

KSG GmbH

EDC Electronic Design Chemnitz GmbH

BERND FLACH Präzisionstechnik GmbH & Co.KG

Ansprechpartner

Herr Dr. Jens Emmrich

0371-531-37963

Technische Universität Chemnitz Institut für Strukturleichtbau

Reichenhainer Straße 31/33
09126 Chemnitz

www.strukturleichtbau.net

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