Strukturkonforme Einbettung von mikroelektrischen Systemen in thermoplastische Verbundstrukturen

Durch die Integration von Mikrosystemen der Elektrotechnik (z. B. Sensoren, Aktoren, E-Chips etc.) wird die Funktionalität von Leichtbaustrukturen aus Faserverbundkunststoff (kurz FKV) wesentlich gesteigert. Die Applikation dieser Elektronikkomponenten erfolgt bisher durch modulare Konstruktionen erst nach Bauteilfertigung, was aufgrund der geometrischen Strukturkomplexität eine große Herausforderung für automatisierte Montageprozesse mit komplizierter Kinematik darstellt.

Die nachträgliche Montage der Elektronikkomponenten in das Bauteil hat auch zur Folge, dass diese Umwelteinflüssen, wie z. B. Temperatur, Feuchte, UV-Einstrahlung, ausgesetzt sind und andererseits dann messtechnische Aufgaben im Inneren der Struktur nicht akkurat übernehmen können.

Das geplante Vorhaben zielt daher auf eine Technologie zur Herstellung elektrisch funktionalisierter Halbzeuge auf Basis endlosfaserverstärkter Thermoplastblechen (sogenannter Organobleche), in die die Mikrosysteme im Herstellungsprozess direkt eingebracht werden. So werden thermoplastische FKV als Leichtbaustrukturen quasi aktiv und sollen als strukturtragende Leiterplatten mit innovativen Technologien in Großserien gefertigt und zu Bauteilen weiterverarbeitet werden können.“

Weitere Projektpartner:

Komitec electronics GmbH

KSG GmbH

EDC Electronic Design Chemnitz GmbH

BERND FLACH Präzisionstechnik GmbH & Co.KG

Mehr Informationen:

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